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集成电路电磁兼容标准会议
作者:  日期:2019-06-03  浏览次数:558次  来源:
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       5月28-29日在北京参加集成电路电磁兼容标准工作组会议(第一次会议)。工作组下属于全国半导体器件标准化技术委员会集成电路分技术委员会(SAC/TC78/SC2)。

       工作组组长崔强,副组长方文啸(广州赛宝),副组长吴建飞(天津滨海军民融合研究院)。会议主要探讨了集成电路电磁兼容标准国内现状及国际最新进展以及测试技术,特别提到标准中可能会取消近场扫描法。工作组期望制定一个推荐标准,为芯片制造商在芯片设计制造中提供对芯片进行电磁兼容测试方法,并不要求测试等级和判定等级。芯片厂商和芯片使用方对芯片的电磁兼容测试并不是完全的支持,更在意芯片在电路中的电磁兼容性,而不是仅仅局限于芯片自身(可能更关心芯片的材料、热学、力学、化学、电学等)。

       会议期间,工作组讨论了 国家标准GB/T XXXXX。1《集成电路电磁发射测量第1部分:通用条件和定义》(工作组讨论稿)和国家标准GB/T XXXXX。1 《集成电路电磁抗扰度测量第1部分:通用条件和定义》(工作组讨论稿)。



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